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第0192章 第三代半导体材料(1/4) (5 / 7)

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        彭孝杰还没说话,沈方难却是先开口了,而且眼神幽怨的看着彭孝杰,然后面对慕景池说道:“他的研究比我要好,进展顺利得多。”

        “现在我们国家在第三代半导体上面已经是国际水平了,虽然和日本、欧洲和美国某些方面还有差距,但并不大,追赶起来还算是顺利。”

        很多人一说起半导体,首先想到的就是手机电脑上的硅芯片,但那是第一代半导体。

        第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(gaas)、锑化铟(insb);三元化合物半导体,如gaasal、gaasp。

        还有一些固溶体半导体,如ge-si、gaas-gap;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

        而第三代半导体材料主要以碳化硅(sic)、氮化镓(gan)、氧化锌(zno)、金刚石、氮化铝(aln)为代表的宽禁带半导体材料。

        其应用领域覆盖光电子、显示、消费电子、航空航天以及国防军工等。

        特别是国防军工领域,第三代半导体有着极其突出的应用优势。

        比如,诺斯罗普·格鲁曼公司便向美国海军陆战队交付采用大功率、高效率gan天线技术的an/tps-80地/空多任务雷达(g/ator)系统。

        gan天线技术可降低成本,并提高系统灵敏度和可靠性等多项性能,该雷达系统是先进的有源相控阵多任务雷达,可实时、360°全方位感知并应对直升机、无人系统、火箭炮等多种威胁。

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