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        这也是蜜蜂从苹果那里学来的先进经验，苹果的成功便是代工厂模式的成功。因为苹果订单稳定并且出价高，代工厂也是乐此不疲，虽然利润率和前者相比简直卖苦力，但总比某些恨不得卖血的工厂要好的多。

        只不过这样也带来了一个风险，要是他们的技术升级没有跟上苹果的脚步，就会被后者无情淘汰出局。

        不过大多数时候，领先者只要不行差踏错基本上很少掉队，毕竟他们有领先优势带来的超额利润，只要舍得花钱保证优势还是没问题的。

        三年前，英特尔负责工艺技术部门的高层ark波hr，曾经高调表示“无晶圆厂模式已经穷途末路”，当时的情况是牙膏厂发布了第三代酷睿i系列处理器，其使用22（鳍式场效应晶体管）技术制造，性能功耗表现相当出色。

        当时那些晶圆代工厂，如台积电、格罗方德还停留在28纳米阶段，三星还在32纳米阶段，一副落后时代，要被世界抛弃的架势。

        结果三年时间过去了，intel在x86pc和服务器领域依旧傲视全球，但pc增长见顶开始逐渐衰退的隐忧变成了现实，而他们开辟第二战场进军移动计算的企图却是完全破产。

        他们的ato处理器因为x86指令集的原因结构复杂成本过高，只能靠着补贴往外卖，最终亏损70亿美元依然没有看到回本希望，不得不中止补贴换市场计划。

        反倒是被他们瞧不起的三星和台积电，却已经陆续攻克了fi技术难关，三星跳过22/20纳米直接推出14n工艺，台积电因为核心人才被三星挖走导致慢一步，如今也有了自己的16工艺

        fi被认为是芯片制程进入20纳米以下的关键技术，这是因为随着制程工艺达到纳米级，分隔各个晶体管的绝缘层只剩下十几个原子的厚度（硅原子直径0.22纳米），在越来越强的量子隧道效应面前将变得越来越薄弱，而前者可以改善这种现象。

        根据量子理论，电子等微观粒子的运动是随机的，当阻隔足够薄弱，电子就可能随机到另外一边，宏观表现就是电流击穿了绝缘体，因此也被叫做量子隧道效应。

        这几年里，芯片厂商、晶圆厂都开始强调起各种柵极工艺，乃至3d晶体管技术，固然有手机芯片功耗敏感的因素在，纳米时代量子隧穿导致漏电高发才是根本原因。

        fi是由华裔科学家胡正明早2000年时发明的，本来台积电挖到胡的学生梁梦松担任研发处处长，不过因为没在20n节点上使用他的技术，后者被野心更大的三星挖走。虽然台积电后来打赢了竞业禁止官司，却输了里子。

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